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    联系我们

    郑州晶品超硬工具有限公司
    工厂：郑州市中原西路竹川工业区

    运营：郑州市明理路266号木华广场
    电话：0371-5600 9088
    官微：晶品工具

    邮箱：zjp@zzjpgj.com

    联系人：郑先生  朱女士
      当前位置：首页 → 产品展示 → 金刚石系列工具 → 宝石、光电、半导体专用砂轮

    硅片减薄砂轮
    硅片减薄砂轮

     

    硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品，在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。

     

     

    订货建议：

    初次订货时，请您提供以下参数，便于我们协助您选择适合的减薄砂轮

    1.砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸

    2.所用磨床型号或磨削方式

    3.各轴磨削余量、进给速度、转速

    4.工件精度要求
     
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