产品标准尺寸：
1、外径：50mm、52mm、54mm、56mm、58mm、60-200mm
2、内径、：10-100mm
3、厚度：0.01-2.0mm
注：特殊规格尺寸可依照顾客需求订制
特性：
1耐磨：极佳耐磨性，降低成本。
2特别：无橡胶砂轮之臭味，避免空气污染。
3锐利：工作效率高，降低工作时间。
用途：
1．划片机机专用切割，铣沟。
2．PCB电路板切割。
3．石英切割。
4．陶瓷切割。
5．硅片切割。
6．高精度，高质量的电子产品的切割。
特点：
1、高强度，安全性高。
2、耐磨性佳。
3、削材料切口平直，不浪费材料且可免除被削材料再修整。
4、产品最薄可达0.01mm，真正实现高精度工割。
5、本公司专业为客户制造专属切割片，符合客户专业需要，而达到其最高经济效应。
本产品采用了独特工艺，将精选过的金刚石微粉用金属结合的方法而制成。能对各种硬脆材料进行开槽和切割，如：各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓、各类陶瓷等。具有强韧性、精度高、超薄型等特点。
本公司系列超薄刀片是一个薄形圆环。必须选择合适尺寸的法兰盘方能使用，经使用后如刃口磨损或整圈刃口被打掉后，可调换较小的法兰盘经修整后可继续使用，非常经济。此刀片只要使用精密的法兰盘，可以得到最佳的切割效果。
使用条件：
1. 超薄片的切割线速度必须大于80米/秒；
2. 超薄片正常的切割速度（被切物移动速度）根据切割材料及切割精 度的要求确定，一般在0.5-200毫米/秒之内；
3. 超薄片切割时必须用水冷却，冷却水流量不小于2.4升/分；
4. 超薄片切割深度根据超薄片的厚度及切割材料确定。一般最大切割深度在3毫米之内；
5. 在选用超薄片时，为了保证最佳的切割效果，应根据切割材料的不同而选择相应磨料粒度的砂轮片。
6. 新超薄片在使用前必须用专用修刀板进行开刃口修正。 |
