1972年世界上砂轮划片机睡着超薄金刚石刀片的研制成功在日本Disco公司问世，该公司随后相继开发出300、500系列6英寸半自动划片机，600系列8英寸、12英寸全自动划片机，全自动划片机一般由主机部分、自动对准、自动上下片、自动清洗四个主要单元系统组成。砂轮划片机经历了从半自动到全自动，从划切2英寸晶片到目前划切12英寸片，Disco公司推出的双轴对装式12英寸全自动划片机，代表当今划片机最高技术水平。

    目前国外研究生产划片机的主要厂家有：日本的Disco公司和东京精密公司、美国的K＆S公司、英国的Loadpoint公司、以色列的ADT公司等。每个厂家都有自己的特点和研究发展方向。

    国内砂轮划片机从1981年开始研制，在九十年代中期形成小批量生产，中国电子科技集团公司第四十五研究所开发的6英寸划片机，性能指标达到了国外同类型设备水平，取得了实用化，可以与国外同类产品并线使用。

    在划切材料方面，硅和陶瓷材料占有很大的比重。硅材料是大规模集成电路的基石，按其晶体结构分为：单晶硅、多晶硅和非晶硅。用在集成电路是单晶硅，用量占整个集成电路的95%以上。

    陶瓷材料中的功能陶瓷是指以电、磁、光、声、热、力、化学和生物等信息的检测、转换、耦合、传输及存储等功能为主要特征，在信息的检测、转化、处理和存储显示中应用广泛，是信息技术中基础元器件的关键材料，对发展电子信息产业等许多高科技产业具有重要的战略意义。世界各国元器件生产企业都在电子陶瓷及其元器件的新产品、新技术、新工艺、新材料、新设备方面投入巨资进行研究开发。