晶品技术部：合成树脂铜盘常适用于薄脆金属或非金属材料的研磨，如蓝宝石、单晶硅片、陶瓷片、光学玻璃、水晶、石英芯片、砷化镓等材料。需要与研磨机、抛光机配套使用。

不同的配方可以满足研磨工件的不同技术要求，材料灰口铸铁、球墨铸铁。根据不同研磨要求，需要设计相符合的加工工艺，如槽距、槽宽、槽深等问题都需要多加考虑，结合速比，才能最大限度发挥使用效率，提高研磨质量。

如果对研磨精度有较高要求，则需要专用量具去控制研磨盘的平行度、平面度，继而达到研磨需求，降低修盘时间，提高效率。

一款优质的研磨盘还需要符合研磨技术质量要求，要有科学的热处理工艺。通过改善分子结构，确保使用过程中不变形，让研磨盘的稳定性更高，寿命也得以延长。

产品介绍：

　　直径：380mm、610mm、810mm、910mm、1500mm

　　孔径：200mm-500mm

　　基体厚度：45mm-100mm

　　粒度：30目-6000目

　　CBN工作层厚度：5mm-15mm

    CBN层型状：扇形、圆形、多环带形、整体形

研磨盘精度：

     平行度≤0.02mm

　　 粗糙度0.1μm-1.2μm

　　 平面度0.001mm-0.004mm，等高≤0.002mm，平行度≤0.002mm